HBM2 HBM: 인공지능 시대의 핵심 메모리 반도체 기술 HBM(High Bandwidth Memory)은 차세대 메모리 반도체 기술로, 인공지능과 고성능 컴퓨팅 분야에서 주목받고 있습니다. 3D 스택킹 기술을 적용하여 데이터 처리 속도와 효율성을 크게 향상시킨 HBM은 SK하이닉스와 삼성전자가 선도하고 있는 기술입니다. 이 글에서는 HBM의 정의, 특징, 그리고 산업에 미치는 영향을 살펴봅니다. HBM의 정의와 특징을 알아보겠습니다. HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 3D 스택킹 기술을 적용하여 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 적층한 차세대 메모리 기술입니다. 이 기술은 전기 신호의 경로를 짧게 하여 고속 데이터 전송을 가능하게 합니다. 기존의 2D 메모리 구조와 달리, HBM은 칩 간 직접 접속을 통해 데이터 이동 거리를 줄이고.. 2024. 11. 6. 한미반도체: 반도체 장비 산업의 선두주자, 그 역사와 성장 한미반도체는 국내 최초의 토종 반도체 장비 업체로, 1980년 설립 이후 반도체 제조용 장비 개발 및 생산을 통해 꾸준히 성장해왔습니다. 세계적인 기술력과 시장 점유율을 자랑하는 한미반도체의 역사와 최근 주가 급등 이유를 살펴봅니다. 한미반도체의 탄생과 초기 역사는 한국 반도체 산업의 발전과 맥을 같이 합니다. 1980년 3월 7일, 서울 성동구 성수동에 설립된 작은 반도체 패키지 금형 회사 '한미금형'이 현재 한미반도체의 모체입니다. 창업자 곽노권 회장은 모토로라에서 13년 6개월간 근무하며 쌓은 기술과 경험을 바탕으로 회사를 설립했습니다. 설립 초기, 한미금형의 첫 목표는 반도체 패키지에 사용되는 몰드금형 핵심 부품인 '캐비티 바(cavity bar)'의 국산화였습니다. 당시 국내 업계에서는 불가능.. 2024. 10. 18. 이전 1 다음
