한미반도체는 국내 최초의 토종 반도체 장비 업체로, 1980년 설립 이후 반도체 제조용 장비 개발 및 생산을 통해 꾸준히 성장해왔습니다. 세계적인 기술력과 시장 점유율을 자랑하는 한미반도체의 역사와 최근 주가 급등 이유를 살펴봅니다.
한미반도체의 탄생과 초기 역사는 한국 반도체 산업의 발전과 맥을 같이 합니다. 1980년 3월 7일, 서울 성동구 성수동에 설립된 작은 반도체 패키지 금형 회사 '한미금형'이 현재 한미반도체의 모체입니다. 창업자 곽노권 회장은 모토로라에서 13년 6개월간 근무하며 쌓은 기술과 경험을 바탕으로 회사를 설립했습니다.
설립 초기, 한미금형의 첫 목표는 반도체 패키지에 사용되는 몰드금형 핵심 부품인 '캐비티 바(cavity bar)'의 국산화였습니다. 당시 국내 업계에서는 불가능하다고 여겨졌던 이 기술을 성공적으로 개발하여 모토로라코리아, 시그네틱스코리아 등에 공급하기 시작했습니다.
1985년, 한미금형은 최초의 자동화 장비인 오토프레임로더시스템을 양산하며 후공정 패키징 자동화 장비 분야로 사업을 확장했습니다. 이후 다양한 몰딩, 마킹 자동화 시스템을 개발하며 기술력을 쌓아갔습니다.
1990년대에 들어서면서 한미금형은 세계적인 품질 경쟁력 확보를 위해 첨단 기술 개발에 주력했습니다. 1993년에는 모터 방식 오토몰드시스템을 개발했고, 1997년에는 회사의 비약적인 성장을 이끈 소잉 앤드 플레이스먼트(Sawing and Placement) 장비를 선보였습니다.
1996년, 회사명을 (주)한미로 변경했고, 2002년에는 현재의 한미반도체로 상호를 바꾸었습니다. 2005년 7월에는 주식시장에 상장하며 본격적인 성장의 발판을 마련했습니다.
한미반도체의 주력 제품 중 하나인 'micro SAW & VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지의 공정을 한 번에 처리하는 필수 장비입니다. 이 제품은 2000년대 중반 이후 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.
또한, 한미반도체는 2017년 SK하이닉스와 공동으로 광대역폭 메모리 반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC BONDER'를 개발하여 공급하고 있습니다. 이는 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 칩 생산에 중요한 역할을 하고 있습니다.
한미반도체의 최근 주가 급등은 여러 요인이 복합적으로 작용한 결과입니다. 첫째, 글로벌 반도체 시장의 회복세와 함께 한미반도체의 주요 고객사들의 투자 확대 계획이 긍정적인 영향을 미쳤습니다. 둘째, AI 반도체와 같은 첨단 기술 분야에서의 한미반도체의 경쟁력이 부각되고 있습니다. 셋째, 미국의 대중국 반도체 제재로 인해 한국 반도체 기업들의 수혜가 예상되면서 관련 장비 업체인 한미반도체에 대한 기대감도 높아졌습니다.
한미반도체는 현재 세계 270개 고객사에 반도체 장비를 공급하고 있으며, 글로벌 반도체 조사 전문 업체 VLSI리서치의 '2015년 고객만족 평가'에서 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 반도체 장비업체로 선정되었습니다. 이는 한미반도체의 기술력과 품질이 세계적으로 인정받고 있음을 보여줍니다.
앞으로 한미반도체는 레이저 장비 분야로의 진출을 선언하며 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 마킹, 커팅, 드릴링, 어블레이션 등 다양한 레이저 장비를 개발할 예정이며, 이는 반도체뿐만 아니라 디스플레이 분야에도 적용될 수 있어 향후 성장 가능성이 높은 것으로 전망됩니다.
한미반도체의 역사는 한국 반도체 산업의 발전과 함께해왔습니다. 초기의 작은 금형 회사에서 시작하여 세계적인 반도체 장비 기업으로 성장한 한미반도체의 여정은 기술 혁신과 끊임없는 도전의 결과입니다. 앞으로도 한미반도체는 글로벌 반도체 산업의 핵심 기업으로서 지속적인 성장과 혁신을 이어갈 것으로 기대됩니다.